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1、承擔汽車芯片領域市場洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產品及解決方案；
2、負責芯片新技術的規劃及推動立項，推動芯片新技術的產業化落地;
3、推動芯片生態系統的建設，提升行業影響力，推進從芯片新技術概念到商業落地;
4、主導汽車芯片領域的中長期規劃、競爭分析，對應用芯片的競爭力負責。

1、本科及以上學歷，5年以上汽車芯片應用及產品規劃經驗;
2、熟悉汽車芯片的發展趨勢，能從應用場景需求驅動芯片設計，形成硬件設計方案;
3、具備和技術開發部門溝通交流經驗，良好的應用場景和需求識別能力;
4、具備出色溝通能力、項目管理能力、良好的團隊合作精神:
5、有較強的系統分析處理能力，自驅動，結果導向，具備敏銳的市場洞察力和策略思維，英語可作為工作語言。

1、研發流程質量管控
主導車規芯片全生命周期（設計→流片→封測→量產）質量活動，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶定制要求。
推動設計評審、DFMEA、DV/PV驗證（HTOL/EMC/TCT）及問題閉環，輸出APQP/PPAP文檔。 
2、供應商審核與管控
負責晶圓廠、封裝廠等關鍵供應商的準入審核、制程能力評估及日常績效管理，推動良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。
主導供應商工藝優化與質量改進，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標準。 
3、整車廠/Tier1迎審支持、
策劃并執行主機廠/Tier1審廠（如OEM審核、第三方認證），主導文件準備、現場應對及不符合項整改，確保零重大不符合項。
維護客戶特定質量要求（CSR），協調跨部門滿足ASIL等級、功能安全等定制化需求。 

1、本科及以上學歷，微電子/電子工程/質量管理相關專業。
2、5年以上半導體質量經驗，3年以上車規芯片領域，完整主導過2個以上車規芯片項目全流程質量管控。 
3、核心能力： 精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標準及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機廠/Tier1審廠主導經驗（如德系/國內頭部車企）。